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小米推出USB3.0 U盘 采用金属机身与UDP一体封装技术

2019年09月23日14:21编辑:燕平出处:IT之家评论

日前,小米推出了USB3.0 U盘,采用金属机身与UDP一体封装技术,拥有64GB容量,售价79元。

小米USB3.0 U盘支持USB3.0高速传输,最高读取速度可达124MB/s,官方表示这款U盘不到30秒即可完成一部3GB高清电影的传输。

小米USB3.0 U盘机身采用锌合金材质,外加电镀工艺,具有耐磨损、防生锈、散热快等特点。

小米USB3.0 U盘自带头层牛皮挂绳,可直接挂在钥匙或包上。这款U盘采用UDP一体封装技术,可防止水溅、灰尘等外部环境对U盘的伤害。

  • 热词:

    USB

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